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「NS375L-4SFH」は、縦4.2 x 横4.2 x 高さ1.3mmのコンパクトなSMDパッケージで、波長が375nm、80mA時の出力が95mW。チップサイズを従来の600 x 600µmから350 x 360µmと面積比で約3分の1に小型化し、チップを4個実装した。波長400nmの「NS400L-4SFH」は、80mA時の出力が135mWである。さらに光樹脂硬化やUVインク硬化など、高出力を要求される産業用途向けに「NS375L-4SFH」を4個実装したマルチチップモジュールの「NS375M-SFHM」も開発した。
LEDウエハーの結晶構造を見直すことでLEDチップの効率を上げ、チップ形状と配置を工夫して側面から出る光を効率的に取り出せるようにした。チップ自体の発熱量を少なくすることをコンセプトに、外部量子効率を高める結晶構造とチップサイズ、形状を検討した。結果、チップサイズを小さくして光の取り出し効率を高めることに成功した。チップの面積を小さくすることで放熱性が高まり、少ない発熱量で高出力を得られることから高出力と省エネを両立させた。